Hong Kong apresenta inovações em microeletrónica na Future Industries Zone

·por TechRitual Editorial·Notícias corporativas
香港科技園公司率領五家微電子企業亮相首屆未來產業館
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A Hong Kong Science and Technology Parks Corporation (HKSTP) participou, a 30 de outubro de 2026, na primeira edição da Future Industries Zone, realizada na Feira de Produtos Electrónicos de Outono de Hong Kong, apresentando os resultados inovadores do ecossistema de microeletrónica de Hong Kong. Esta exposição reuniu cinco instituições de microeletrónica de renome mundial, incluindo o Hong Kong Microelectronics Research and Development Institute (MRDI), Laservall, CTGL, Intron Technology e MassPhoton, mostrando tecnologias de ponta em investigação e desenvolvimento de semicondutores, fabrico de precisão, electrónica inteligente e comunicação óptica.

Tecnologias em destaque

A CTGL apresentou o seu ecossistema de energia inteligente, com especial destaque para a tecnologia de carregamento bidirecional "Vehicle-to-Grid" (V2G), que recebeu a medalha de ouro dos Prémios da Indústria Electrónica da Hong Kong Electronics Industry Association (HKEIA). Além disso, a CTGL exibiu dispositivos inteligentes compatíveis com o padrão Matter e um sistema de gestão de energia doméstica (HEMS), que podem melhorar a operação colaborativa de veículos eléctricos, casas inteligentes e activos energéticos, aumentando a eficiência do uso de energia.

A Intron Technology apresentou um módulo de sensor de visão 3D em chip de alta integração, projetado para robôs e veículos de patrulha autónomos, capaz de fornecer mapeamento de profundidade em tempo real, superando as limitações dos sensores tradicionais. Ao mesmo tempo, a empresa também mostrou módulos de potência com encapsulamento de componentes embutidos avançados, que possuem alta eficiência de dissipação de calor e alta densidade de potência, adequados para sistemas de propulsão de nova geração de veículos eléctricos.

A Laservall demonstrou a sua plataforma de engenharia inteligente, que combina processamento a laser de precisão, automação, inspeção visual e inteligência artificial, com o objetivo de ajudar a indústria de fabrico de alto valor a alcançar precisão a nível micrométrico, mantendo a consistência da qualidade e aumentando a eficiência da produção. O novo produto da empresa, a tecnologia XMLS (neXt-generation Micro Laser Soldering), foca na soldadura a laser de conexões de precisão e na soldadura de esferas de estanho de precisão.

Impulsionando o desenvolvimento da indústria futura

Além de apresentar tecnologias inovadoras, a HKSTP organizou duas discussões temáticas, focando o papel crucial da microeletrónica no desenvolvimento industrial e analisando o processo de transição da investigação científica para a aplicação industrial. A primeira discussão contou com a participação de parceiros da indústria de microeletrónica da HKSTP e académicos, explorando como transformar resultados de investigação em benefícios industriais; a segunda discussão teve representantes de quatro empresas do parque a partilhar as suas perspetivas sobre fabrico avançado e expansão global.

A HKSTP está empenhada em apoiar as empresas na transição de "0 a 1" e "1 a N", tendo estabelecido um ecossistema abrangente de microeletrónica que reúne mais de 300 empresas de microeletrónica e instalações de investigação e desenvolvimento especializadas, promovendo a colaboração entre parceiros da indústria e talentos de investigação, ajudando as empresas a transformar potenciais tecnologias inovadoras em aplicações de alto valor.

Quebras de startups

Na Future Industries Zone, a HKSTP apoiou as startups ExoTechHK Limited e EzyGreenPak, que foram escolhidas como campeãs na "CES Asia Unveiled Hong Kong Startup Pitch Competition", ganhando um espaço gratuito na Eureka Park da Consumer Electronics Show (CES) de 2027 nos EUA. A tecnologia de exoesqueleto mecânico vestível da ExoTechHK oferece suporte a trabalhadores manuais, reduzindo a fadiga física; enquanto a EzyGreenPak destacou-se com a sua tecnologia de tecido não tecido de fibra vegetal que se dissolve em água quente e não produz microplásticos.

Esta exposição não só demonstrou a força de Hong Kong no campo da microeletrónica, mas também proporcionou às startups a oportunidade de apresentar as suas inovações a um público internacional, abrindo portas a novas oportunidades de negócio.

Fonte: Hong Kong Science and Technology Parks Corporation

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TechRitual Editorial

TechRitual 企業科技編輯部(香港)。biz.techritual.com 的外語版本由繁體中文原文翻譯。

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