香港科技园公司携五家微电子企业亮相首届未来产业馆

香港科技园公司（科技园公司）于2026年10月30日参加了香港秋季电子产品展中首次举办的未来产业馆（Future Industries Zone），展示香港微电子生态圈的创新成果。此次展览汇聚了五家全球知名的微电子机构，包括香港微电子研发院（MRDI）、激光沃（Laservall）、金宝通（CTGL）、英恒科技（Intron Technology）及麻省光子技术（MassPhoton），展示了半导体研发、精密制造、智能电子及光通信等前沿技术。

展示的重点技术

金宝通在展会中展示了其智能能源生态系统，特别是“车辆到电网”（V2G）双向充电技术，这项技术获得了香港电子业商会（HKEIA）颁发的电子业奖金奖。此外，金宝通还展示了支持Matter标准的智能设备及家居能源管理系统（HEMS），这些技术能够提升电动车、智能家居及能源资产的协同运作，增强能源使用效益。

英恒科技则展示了专为机器人及自动巡航载具设计的高集成度板上芯片3D视觉传感模块，这些模块能提供即时深度映射能力，突破传统传感的限制。同时，该公司还展出了先进的嵌入式元件封装功率模块，具备高散热效能及高功率密度，适用于新一代电动车动力系统。

激光沃展示了其智能工程平台，融合了精密激光加工、自动化、视觉检测及人工智能技术，旨在协助高价值制造业实现微米级精度，保持品质一致性并提升生产效率。该公司推出的新产品XMLS (neXt-generation Micro Laser Soldering)技术，专注于精密连接的激光焊接及精密锡球焊接。

推动未来产业发展

除了展示创新技术，科技园公司还策划了两场专题讨论，聚焦微电子赋能产业发展的关键角色，并深入分析技术从科研到产业应用的过程。首场讨论邀请了科技园公司的微电子产业及学术界合作伙伴，共同探讨如何将科研成果转化为产业效益；第二场则由四家园区企业的代表分享其在先进制造及全球拓展的见解。

科技园公司致力于支持企业实现由“0到1”、“1到N”的转化，并建立了一个综合的微电子生态圈，汇聚超过300家微电子企业及专业研发设施，促进产业伙伴及科研人才的合作，助力企业将潜在的微电子创新技术转化为高价值应用。

初创企业的突破

在未来产业馆中，科技园公司培育的初创新鸿动力科技有限公司（ExoTechHK Limited）及EzyGreenPak在“CES Asia Unveiled Hong Kong 初创路演大赛”中获选为冠军，并赢得2027年美国国际消费电子展（CES）在Eureka Park展区的免费展位。新鸿动力科技的可穿戴机械外骨骼技术为体力工作者提供支撑，减轻身体疲劳；而EzyGreenPak则以其可于热水中溶解且不产生微塑胶的植物纤维无纺布技术脱颖而出。

此次展览不仅展示了香港在微电子领域的实力，也为初创企业提供了向国际观众展示其创新成果的机会，开拓更广阔的商业机遇。

资料来源：香港科技园公司