香港科技園公司率領五家微電子企業亮相首屆未來產業館

香港科技園公司（科技園公司）於2026年10月30日參加了香港秋季電子產品展中首次舉辦的未來產業館（Future Industries Zone），展示香港微電子生態圈的創新成果。此次展覽匯聚了五家全球知名的微電子機構，包括香港微電子研發院（MRDI）、鐳射沃（Laservall）、金寶通（CTGL）、英恒科技（Intron Technology）及麻省光子技術（MassPhoton），展示了半導體研發、精密製造、智能電子及光通訊等前沿技術。

展示的重點技術

金寶通在展會中展示了其智能能源生態系統，特別是「車輛到電網」（V2G）雙向充電技術，這項技術獲得了香港電子業商會（HKEIA）頒發的電子業獎金獎。此外，金寶通還展示了支援Matter標準的智能裝置及家居能源管理系統（HEMS），這些技術能夠提升電動車、智能家居及能源資產的協同運作，增強能源使用效益。

英恒科技則展示了專為機械人及自動巡航載具設計的高集成度板上晶片3D視覺感測模組，這些模組能提供即時深度映射能力，突破傳統感測的限制。同時，該公司還展出了先進的嵌入式元件封裝功率模組，具備高散熱效能及高功率密度，適用於新一代電動車動力系統。

鐳射沃展示了其智能工程平台，融合了精密激光加工、自動化、視覺檢測及人工智能技術，旨在協助高價值製造業實現微米級精度，保持品質一致性並提升生產效率。該公司推出的新產品XMLS (neXt-generation Micro Laser Soldering)技術，專注於精密連接的激光焊接及精密錫球焊接。

推動未來產業發展

除了展示創新技術，科技園公司還策劃了兩場專題討論，聚焦微電子賦能產業發展的關鍵角色，並深入分析技術從科研到產業應用的過程。首場討論邀請了科技園公司的微電子產業及學術界合作夥伴，共同探討如何將科研成果轉化為產業效益；第二場則由四家園區企業的代表分享其在先進製造及全球拓展的見解。

科技園公司致力於支持企業實現由「0到1」、「1到N」的轉化，並建立了一個綜合的微電子生態圈，匯聚超過300家微電子企業及專業研發設施，促進產業夥伴及科研人才的合作，助力企業將潛在的微電子創新技術轉化為高價值應用。

初創企業的突破

在未來產業館中，科技園公司培育的初創新鴻動力科技有限公司（ExoTechHK Limited）及EzyGreenPak在「CES Asia Unveiled Hong Kong 初創路演大賽」中獲選為冠軍，並贏得2027年美國國際消費電子展（CES）在Eureka Park展區的免費展位。新鴻動力科技的可穿戴機械外骨骼技術為體力工作者提供支撐，減輕身體疲勞；而EzyGreenPak則以其可於熱水中溶解且不產生微塑膠的植物纖維無紡布技術脫穎而出。

此次展覽不僅展示了香港在微電子領域的實力，也為初創企業提供了向國際觀眾展示其創新成果的機會，開拓更廣闊的商業機遇。

資料來源：香港科技園公司