Hong Kong Science Park präsentiert fünf Mikroelektronikunternehmen auf der ersten Future Industries Zone

Die Hong Kong Science Park Company (Science Park Company) nahm am 30. Oktober 2026 an der erstmals veranstalteten Future Industries Zone auf der Hong Kong Autumn Electronics Fair teil und präsentierte innovative Ergebnisse des Mikroelektronik-Ökosystems in Hongkong. Die Ausstellung vereinte fünf weltweit bekannte Mikroelektronik-Institutionen, darunter das Hong Kong Microelectronics Research and Development Institute (MRDI), Laservall, CTGL, Intron Technology und MassPhoton, und zeigte Spitzentechnologien in den Bereichen Halbleiterforschung, Präzisionsfertigung, intelligente Elektronik und optische Kommunikation.

Haupttechnologien der Ausstellung

CTGL präsentierte auf der Messe sein intelligentes Energiesystem, insbesondere die bidirektionale Ladetechnologie „Vehicle-to-Grid“ (V2G), die mit dem Bronze Award der Hong Kong Electronics Industry Association (HKEIA) ausgezeichnet wurde. Darüber hinaus stellte CTGL intelligente Geräte und ein Home Energy Management System (HEMS) vor, die den Matter-Standard unterstützen und die Zusammenarbeit von Elektrofahrzeugen, Smart Homes und Energieanlagen verbessern, um die Energieeffizienz zu steigern.

Intron Technology stellte ein hochintegriertes 3D-Visionsensor-Modul vor, das speziell für Roboter und autonome Fahrzeuge entwickelt wurde und sofortige Tiefenabbildungsfähigkeiten bietet, die die Grenzen traditioneller Sensoren überwinden. Gleichzeitig präsentierte das Unternehmen fortschrittliche integrierte Bauelemente mit hoher Wärmeabfuhrleistung und hoher Leistungsdichte, die für die Antriebssysteme der nächsten Generation von Elektrofahrzeugen geeignet sind.

Laservall stellte seine intelligente Ingenieurplattform vor, die präzise Laserbearbeitung, Automatisierung, visuelle Inspektion und Künstliche Intelligenz integriert, um der Hochwertigen Fertigungsindustrie zu helfen, Mikrometer-genaue Präzision zu erreichen, die Qualitätskonsistenz zu wahren und die Produktionseffizienz zu steigern. Das neue Produkt XMLS (neXt-generation Micro Laser Soldering) konzentriert sich auf präzises Laserlöten und präzises Löten von Zinnkugeln.

Förderung der Entwicklung zukünftiger Industrien

Neben der Präsentation innovativer Technologien organisierte die Science Park Company zwei Fachdiskussionen, die sich auf die Schlüsselrolle der Mikroelektronik für die industrielle Entwicklung konzentrierten und den Prozess der Technologietransformation von der Forschung zur industriellen Anwendung eingehend analysierten. Die erste Diskussion lud Partner aus der Mikroelektronikindustrie und der akademischen Welt der Science Park Company ein, um zu erörtern, wie Forschungsergebnisse in industrielle Vorteile umgewandelt werden können; die zweite Diskussion bot Vertretern von vier Unternehmen des Parks die Möglichkeit, ihre Einsichten zu fortschrittlicher Fertigung und globaler Expansion zu teilen.

Die Science Park Company setzt sich dafür ein, Unternehmen bei der Transformation von „0 zu 1“ und „1 zu N“ zu unterstützen und hat ein umfassendes Mikroelektronik-Ökosystem aufgebaut, das über 300 Mikroelektronikunternehmen und professionelle Forschungseinrichtungen vereint, um die Zusammenarbeit von Industriepartnern und Forschungstalenten zu fördern und Unternehmen zu helfen, potenzielle Mikroelektronik-Innovationen in hochwertige Anwendungen umzuwandeln.

Durchbrüche bei Start-ups

Im Future Industries Zone wurden die von der Science Park Company geförderten Start-ups ExoTechHK Limited und EzyGreenPak im Rahmen des „CES Asia Unveiled Hong Kong Start-up Pitch Competition“ als Sieger gekürt und gewannen einen kostenlosen Ausstellungsplatz im Eureka Park auf der CES 2027 in den USA. Die tragbare mechanische Exoskeletttechnologie von ExoTechHK bietet Unterstützung für körperlich arbeitende Personen und reduziert körperliche Ermüdung; EzyGreenPak hingegen sticht mit seiner pflanzlichen Faser-Vliesstofftechnologie hervor, die sich in heißem Wasser auflöst und keine Mikroplastik erzeugt.

Diese Ausstellung zeigte nicht nur die Stärke Hongkongs im Bereich der Mikroelektronik, sondern bot auch Start-ups die Gelegenheit, ihre innovativen Ergebnisse einem internationalen Publikum zu präsentieren und neue Geschäftsmöglichkeiten zu erschließen.

Datenquelle: Hong Kong Science Park Company