HKSTP นำ 5 บริษัทไมโครอิเล็กทรอนิกส์ร่วมโชว์ในโซน Future Industries ครั้งแรก

Hong Kong Science and Technology Parks Corporation (HKSTP) ได้เข้าร่วมงานแสดงสินค้าอิเล็กทรอนิกส์ Hong Kong Electronics Fair (Autumn Edition) เมื่อวันที่ 30 ตุลาคม 2026 ในโซน Future Industries Zone ที่จัดขึ้นเป็นครั้งแรก เพื่อจัดแสดงผลงานนวัตกรรมของระบบนิเวศไมโครอิเล็กทรอนิกส์ของฮ่องกง โดยนิทรรศการครั้งนี้รวบรวมสถาบันไมโครอิเล็กทรอนิกส์ชั้นนำระดับโลก 5 แห่ง ได้แก่ Microelectronics Research and Development Institute (MRDI), Laservall, Computime Group (CTGL), Intron Technology และ MassPhoton ครอบคลุมเทคโนโลยีล้ำสมัยด้านการวิจัยและพัฒนาเซมิคอนดักเตอร์ การผลิตขั้นสูง (Precision Manufacturing) อิเล็กทรอนิกส์อัจฉริยะ และการสื่อสารด้วยแสง (Optical Communication)

เทคโนโลยีไฮไลต์ที่จัดแสดง

Computime Group (CTGL) จัดแสดงระบบนิเวศพลังงานอัจฉริยะ โดยเฉพาะเทคโนโลยีการชาร์จแบบสองทิศทาง Vehicle-to-Grid (V2G) ซึ่งได้รับรางวัลเหรียญทอง Hong Kong Electronics Industry Awards จาก Hong Kong Electronics Industry Association (HKEIA) นอกจากนี้ CTGL ยังจัดแสดงอุปกรณ์อัจฉริยะที่รองรับมาตรฐาน Matter และระบบบริหารจัดการพลังงานในบ้าน (HEMS) ซึ่งช่วยยกระดับการทำงานร่วมกันระหว่างรถยนต์ไฟฟ้า สมาร์ทโฮม และสินทรัพย์ด้านพลังงาน พร้อมเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงาน

ส่วน Intron Technology จัดแสดงโมดูลเซนเซอร์ 3D Vision แบบ System-on-Board ที่ผสานรวมสูง ซึ่งออกแบบมาสำหรับหุ่นยนต์และยานพาหนะขับขี่อัตโนมัติโดยเฉพาะ สามารถสร้างแผนที่ความลึก (Depth Mapping) ได้แบบเรียลไทม์ ก้าวข้ามข้อจำกัดของเซนเซอร์แบบเดิม ขณะเดียวกันบริษัทยังจัดแสดง Power Module แบบ Embedded Component Packaging ขั้นสูง ที่มีประสิทธิภาพการระบายความร้อนสูงและความหนาแน่นกำลังสูง เหมาะสำหรับระบบขับเคลื่อนของรถยนต์ไฟฟ้ายุคใหม่

Laservall จัดแสดงแพลตฟอร์มวิศวกรรมอัจฉริยะที่ผสานการประมวลผลด้วยเลเซอร์ความแม่นยำสูง ระบบอัตโนมัติ การตรวจสอบด้วยภาพ (Visual Inspection) และเทคโนโลยี AI เพื่อช่วยให้อุตสาหกรรมการผลิตมูลค่าสูงบรรลุความแม่นยำระดับไมครอน รักษาความสม่ำเสมอของคุณภาพ และเพิ่มประสิทธิภาพการผลิต โดยผลิตภัณฑ์ใหม่ของบริษัทอย่างเทคโนโลยี XMLS (neXt-generation Micro Laser Soldering) มุ่งเน้นการเชื่อมด้วยเลเซอร์สำหรับการเชื่อมต่อที่มีความแม่นยำสูงและการบัดกรีด้วยลูกบัดกรีความแม่นยำสูง (Precision Solder Ball Soldering)

ขับเคลื่อนการพัฒนาอุตสาหกรรมแห่งอนาคต

นอกเหนือจากการจัดแสดงเทคโนโลยีเชิงนวัตกรรมแล้ว HKSTP ยังจัดเสวนาเฉพาะทาง 2 หัวข้อ โดยมุ่งเน้นบทบาทสำคัญของไมโครอิเล็กทรอนิกส์ในการเสริมศักยภาพการพัฒนาอุตสาหกรรม และเจาะลึกกระบวนการต่อยอดเทคโนโลยีจากงานวิจัยสู่การประยุกต์ใช้ในภาคอุตสาหกรรม การเสวนาครั้งแรกได้เชิญพันธมิตรจากภาคอุตสาหกรรมไมโครอิเล็กทรอนิกส์และสถาบันการศึกษาของ HKSTP มาร่วมหารือถึงแนวทางการเปลี่ยนผลงานวิจัยให้เกิดประโยชน์เชิงอุตสาหกรรม ส่วนครั้งที่สองเป็นการแลกเปลี่ยนมุมมองของตัวแทนจากบริษัทใน Park 4 แห่ง เกี่ยวกับการผลิตขั้นสูงและการขยายธุรกิจสู่ตลาดโลก

HKSTP มุ่งมั่นสนับสนุนองค์กรให้ก้าวผ่านการเปลี่ยนผ่านจาก “0 to 1” และ “1 to N” พร้อมสร้างระบบนิเวศไมโครอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจรที่รวบรวมบริษัทไมโครอิเล็กทรอนิกส์กว่า 300 แห่งและสิ่งอำนวยความสะดวกด้าน R&D เฉพาะทาง เพื่อส่งเสริมความร่วมมือระหว่างพันธมิตรอุตสาหกรรมและบุคลากรวิจัย ช่วยผลักดันนวัตกรรมไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่มีศักยภาพให้กลายเป็นแอปพลิเคชันมูลค่าสูง

ความสำเร็จครั้งสำคัญของสตาร์ทอัพ

ภายในโซน Future Industries สตาร์ทอัพที่บ่มเพาะโดย HKSTP ได้แก่ ExoTechHK Limited และ EzyGreenPak ได้รับรางวัลชนะเลิศในการประกวด “CES Asia Unveiled Hong Kong Startup Pitch Competition” และคว้าบูธแสดงสินค้าฟรีในโซน Eureka Park ของงาน CES 2027 งาน Consumer Electronics Show ของสหรัฐอเมริกา โดยเทคโนโลยีโครงกระดูกภายนอกแบบสวมใส่ได้ (Wearable Exoskeleton) ของ ExoTechHK ช่วยรองรับผู้ใช้แรงงานและลดความเมื่อยล้าของร่างกาย ส่วน EzyGreenPak โดดเด่นด้วยเทคโนโลยีผ้าไม่ทอจากเส้นใยพืชที่ละลายในน้ำร้อนได้โดยไม่ก่อให้เกิดไมโครพลาสติก

นิทรรศการครั้งนี้ไม่เพียงแสดงให้เห็นถึงศักยภาพของฮ่องกงในด้านไมโครอิเล็กทรอนิกส์เท่านั้น แต่ยังเปิดโอกาสให้สตาร์ทอัพได้นำเสนอผลงานนวัตกรรมสู่ผู้ชมระดับนานาชาติ พร้อมเปิดประตูสู่โอกาสทางธุรกิจที่กว้างขึ้น

ที่มาข้อมูล: 香港科技園公司