La Hong Kong Science Park lidera la presentación de cinco empresas de microelectrónica en la primera Future Industries Zone

La Hong Kong Science Park (HKSTP) participó el 30 de octubre de 2026 en la primera Future Industries Zone, celebrada en la Feria de Productos Electrónicos de Otoño de Hong Kong, mostrando los logros innovadores del ecosistema de microelectrónica de Hong Kong. Esta exposición reunió a cinco instituciones de microelectrónica de renombre mundial, incluyendo el Hong Kong Microelectronics Research and Development Institute (MRDI), Laservall, CTGL, Intron Technology y MassPhoton, presentando tecnologías de vanguardia en investigación y desarrollo de semiconductores, fabricación precisa, electrónica inteligente y comunicación óptica.

Tecnologías destacadas en la exhibición

CTGL presentó su ecosistema de energía inteligente en la feria, especialmente la tecnología de carga bidireccional "Vehicle-to-Grid" (V2G), que recibió el premio de plata en los Premios de la Industria Electrónica de la Hong Kong Electronic Industries Association (HKEIA). Además, CTGL mostró dispositivos inteligentes compatibles con el estándar Matter y un sistema de gestión de energía del hogar (HEMS), tecnologías que mejoran la operación colaborativa de vehículos eléctricos, hogares inteligentes y activos energéticos, aumentando la eficiencia en el uso de energía.

Intron Technology presentó un módulo de sensor de visión 3D de alta integración diseñado para robots y vehículos de patrullaje autónomos, que proporciona capacidades de mapeo de profundidad en tiempo real, superando las limitaciones de los sensores tradicionales. Al mismo tiempo, la empresa exhibió módulos de potencia de encapsulado de componentes embebidos avanzados, que cuentan con alta eficiencia térmica y alta densidad de potencia, adecuados para los sistemas de propulsión de la nueva generación de vehículos eléctricos.

Laservall mostró su plataforma de ingeniería inteligente, que integra procesamiento láser de precisión, automatización, inspección visual y tecnologías de inteligencia artificial, con el objetivo de ayudar a la industria de manufactura de alto valor a lograr precisión a nivel micrométrico, mantener la consistencia de calidad y mejorar la eficiencia de producción. La nueva tecnología XMLS (neXt-generation Micro Laser Soldering) de la empresa se centra en la soldadura láser de conexiones precisas y la soldadura de esferas de estaño de precisión.

Impulsando el desarrollo de futuras industrias

Además de mostrar tecnologías innovadoras, HKSTP organizó dos mesas redondas, centradas en el papel clave de la microelectrónica en el desarrollo industrial y un análisis profundo del proceso de aplicación de tecnologías desde la investigación científica hasta la industria. La primera mesa redonda invitó a socios de la industria microelectrónica y académicos de HKSTP para discutir cómo transformar los logros de investigación en beneficios industriales; la segunda reunió a representantes de cuatro empresas del parque para compartir sus perspectivas sobre manufactura avanzada y expansión global.

HKSTP se compromete a apoyar a las empresas en la transformación de "0 a 1" y "1 a N", y ha establecido un ecosistema integral de microelectrónica que reúne a más de 300 empresas de microelectrónica y instalaciones de investigación y desarrollo especializadas, promoviendo la colaboración entre socios industriales y talento científico, ayudando a las empresas a convertir tecnologías innovadoras de microelectrónica en aplicaciones de alto valor.

Avances de startups

En la Future Industries Zone, las startups ExoTechHK Limited y EzyGreenPak, incubadas por HKSTP, fueron seleccionadas como campeonas en el "CES Asia Unveiled Hong Kong Startup Pitch Competition", ganando un espacio de exhibición gratuito en la zona de Eureka Park de la Feria Internacional de Electrónica de Consumo (CES) de 2027 en Estados Unidos. La tecnología de exoesqueleto mecánico portátil de ExoTechHK proporciona soporte a trabajadores físicos, aliviando la fatiga corporal; mientras que EzyGreenPak destacó con su tecnología de tela no tejida de fibra vegetal que se disuelve en agua caliente y no genera microplásticos.

Esta exposición no solo mostró la fortaleza de Hong Kong en el campo de la microelectrónica, sino que también brindó a las startups la oportunidad de presentar sus innovaciones a una audiencia internacional, abriendo nuevas oportunidades comerciales.

Fuente: Hong Kong Science Park