HKSTP und PCIM Asia Shanghai unterzeichnen Kooperationsvereinbarung zur Förderung von Innovationen in der Leistungselektronik in Asien

Die Hong Kong Science and Technology Parks Corporation (HKSTP) hat kürzlich eine strategische Kooperationsvereinbarung mit PCIM Asia Shanghai im Hong Kong Science Park unterzeichnet, um die Zusammenarbeit in der Leistungselektronik in Asien zu stärken und gemeinsam den Themen-Gipfel „Asiatische Innovation in der Leistungselektronik“ auszurichten. Diese Initiative wird die neuesten Entwicklungen in der Leistungselektronik und Leistungshalbleitern fördern und Mikroelektronikunternehmen dabei unterstützen, internationale Märkte zu erschließen.

Tiefe grenzüberschreitende Zusammenarbeit, internationale Chancen erweitern

Das Ziel dieser Zusammenarbeit ist es, den Wissensaustausch und die industrielle Kooperation in den Bereichen Leistungselektronik, Halbleiter, Elektrifizierung und erneuerbare Energien zu fördern. Beide Seiten werden durch jährliche grenzüberschreitende Austauschaktivitäten und Koordinierungstreffen die internationale Sichtbarkeit neuer Technologien und Unternehmen erhöhen und Unternehmen dabei helfen, Marktverbindungen aufzubauen. Der CEO der HKSTP, Simon Wong, erklärte, dass Hongkong über Vorteile in der Forschung und Entwicklung sowie im Design von Mikroelektronik verfügt, und dass die Kombination mit der Fertigungskraft der Greater Bay Area dazu beitragen wird, den vollständigen Weg von der Forschung und Entwicklung bis zum Markt zu fördern.

Fokus auf KI und fortschrittliche Energieanwendungen, Förderung der Verbindung von Forschung und Industrie

Der Themen-Gipfel „Asiatische Innovation in der Leistungselektronik“ wird internationale Technologieunternehmen, lokale Hochschulwissenschaftler und innovative Unternehmen zusammenbringen, um die Anwendung und Kommerzialisierung von Leistungselektroniktechnologien zu erörtern. Die Konferenz wird Themenvorträge, Expertenforen und technische Ausstellungen umfassen und sich darauf konzentrieren, wie Leistungshalbleiter und intelligente Steuerungstechnologien in marktfähige integrierte Lösungen umgesetzt werden können.

Die HKSTP vereint derzeit über 300 Mikroelektronikunternehmen und bietet eine Vielzahl von Laboreinrichtungen, um Unternehmen in allen Phasen von Design bis zur Prototypenproduktion zu unterstützen. In Zukunft wird die HKSTP den Ausbau des Mikroelektronikzentrums weiter vorantreiben, um mehr Unternehmen aus der Halbleiterindustrie anzuziehen und die industrielle Ansiedlung sowie die kooperative Entwicklung zu fördern.

Datenquelle: Hong Kong Science and Technology Parks Corporation